根据摩根士丹利的一份报告，台积电正在将其 N3E 制造技术的生产计划提前约四分之一。此举将加快众多 3nm 设计的可用性，但不要指望其中许多设计会很快面世。 台积电的 N3E 节点 明确设计用于改进工艺窗口 ，以加快良率、提高良率、提升性能并降低功耗。该报告称，与原始 N3 相比，这一切都将以更低的晶体管密度为代价来实现。最初，台积电预计将在 N3 HVM 启动大约一年后开始使用 N3E 进行大批量制造（HVM），大概在 2023 年第三季度。但由于 N3E 的测试生产良率已经很高，台积电希望更早开始商业化使用，时间大约在2023 年第二季度。 “我们最近与设备供应商的调查表明，台积电可能会在今年 3 月底之前更快地冻结 N3E 工艺流程，”RetiredEngineer 援引摩根士丹利的报告称。“这意味着 N3E 的量产可能会在 2023 年第二季度开始，比原定 2023 年第三季度的计划提前四分之一左右。N3E 的试产良率远高于 N3B。我们的检查表明，通过切割四个 EUV 层，N3E 的逻辑密度仅比原始 N3 低约 8%，但仍比 5nm 密度高 60%。所有这些都使台积电在成本和时间方面具有竞争力。” 台积电的前沿节点通常是与愿意为早期访问支付额外费用并接受某些风险的 alpha 客户密切合作开发的，这就是为什么这些节点是根据他们的需求量身定制的。台积电今天最重要的客户是苹果，但随着 AMD、英特尔和联发科等公司增加订单，代工厂更愿意为这些客户量身定制节点。苹果仍然可能会领先于其他所有人采用 N3。 台积电的 N3E 绝不是要取代 N3，而是提供更广泛的制造参数选择，以实现良好的良率、性能增强和更低的功耗，这将使台积电的所有客户受益。鉴于目标，台积电及其客户通过这项技术实现更快的产量也就不足为奇了，因此如果有意义的话，他们可以拉动他们的生产计划。 尽管台积电将 N3E 的生产计划提前了四分之一，但这并不意味着其所有客户都会调整他们的时间表。此外，N3 没有任何变化：鉴于生产周期较长，台积电有望在 2022 年第三季度使用该节点开始生产，并在 2023 年初交付第一批芯片。牢记所有这些事实，我们预计不会在 2023 年第三季度至第四季度之前在市场上涌入基于 3 纳米的设计（由台积电使用其 N3/N3E 节点或三星代工厂在其 3GAE 节点制造）。 芯片测试设备制造商泰瑞达（Teradyne）最近证实，预计 2023 年 3 纳米技术的显着增长（超越苹果和三星电子）。虽然早起的鸟儿可能会在 2023 年初提供他们的 3 纳米芯片，但其他厂商仍将赶上最快明年下半年跟他们在一起。 “向 3 nm 量产的转变被推迟到 2023 年，”Teradyne 首席执行官 Mark Jagiela 在最近的电话会议上。我们预计 2023 年需求将再次加速，因为我们开始看到与 3 纳米、全栅极和先进封装的投资相关的复杂性增长。”
